公司简介

中芯国际是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆积体电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。

3Q24业绩整体优於前期指引

公司三季度收入环比上升 14%至22 亿美元，首次站上单季 20 亿美元台阶，创历史新高，主要由於12 英寸产能释放促进产品结构进一步优化，同时伴随本土化需求加速提升，平均销售单价上升。公司整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2%，有效摊薄单位折旧成本。毛利率提升至20.5%，环比增长6.6个百分点。公司三季度净利润达1.49 亿美元，同比增长58.3%，环比下降9.6%。分应用领域来看，管理层表示智慧手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25.0%、16.0%、43.0%、8.0%和8.0%。消费类市场的需求逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。分客户地区来看，公司部分海外客户三季度收入占比环比下降6.0%，主要由於二季度进行了一定程度的拉货，中国区营收环比增长6.0%，主要由於中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场。

4Q24业绩展望

公司指引四季度收入环比持平到增长2%，毛利率介於18%至20%之间。考虑到四季度是传统淡季，预计四季度整体产能利用率和出货有所下降。管理层表示通过产品组合优化来提升平均销售单价，从而保障四季度收入不受影响，使得环比持平到略有增长，毛利率也相对平稳。公司预计四季度将再释放约3万片12英寸月产能，但新增产能验证需要时间。

智慧手机和消费电子政策利好推动产能快速修复

根据Canalys资料，2024年第四季度全球智慧手机出货量达3.3亿台，按年增3.0%。受供需两端恢复的推动，Canalys预计2024年全球智慧手机出货量将复苏3.0%至12亿台。受到智慧手机终端销量的增长和手机厂商补货意愿的上升的影响，存储晶片与记忆晶片单价可能上行。同时，国家一系列促进智慧手机消费政策出台。2025年1月，国家发展改革表示将实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智慧手表手环等3类数码产品给予补贴。消费电子方面，2024年3月，国务院下发促进消费品以旧换新的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，对购买绿色智慧家电给予补贴。

2025年1月，发改委和财政部公布，将实施手机等数码产品购新补贴，手机旧换新每件补贴不超过500元﹐家电新增4类至12类，每件补贴上限2000元。因此，我们预计晶圆出货量进一步提升。

2025年行业有望进入资本开支转化为有效产能的收获期

近期行业内半导体设备支出出现前置，主要由於根据国际半导体产业协会（SEMI）资料显示，2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额，中国大陆占比达34.4%。SEMI预测，2024年中国半导体设备采购额预计将突破400亿美元。然而，随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。根据荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。但根据ASML管理层预计，2025年中国市场的销售金额或回归到 20%左右的正常水准。考虑到公司在2022和2023年两次上调资本开支计画，并且管理层预计2024年资本开支与2023年保持稳定，我们认为2025年公司的资本开支增幅较小，并转化为有效产能。管理层表示在目前产能过剩的情况下，订单都有相应的客户绑定，预计2025年行业产能增幅较小。

投资建议

考虑到消费电子终端需求回升，管理层预计将推动产品组合的优化，促进营收增长。我们预计公司24-26年营业收入分别为76/88/102亿美元，预计归母净利润分别为663/829/1442百万美元，对应稀释EPS为0.08/0.10/0.18美元。整体而言，公司属於晶圆代工环节龙头企业，我们认为公司的合理估值略高於一个标准差的历史平均NTM市净率，为2.1倍2025年PB，对应每股目标价44.8港元，首次给予“中性”评级。

汇率： 港币/美元=7.79

风险因素

1）美国出口管制收紧；2）半导体下游需求复苏速度较慢；3）ASP涨幅弱於预期。

财务资料

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